未来通信芯片课题组
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实验室简介
未来通信芯片课题组
Communication Integrated Circuits Lab (CICL)
Email: yangzunsong@ime.ac.cn
课题组网页：http://www.ime.cas.cn/jgsz/kybm/lab9/yjfx/202311/t20231110_6930963.html
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研究方向
模拟、射频、混合信号集成电路设计
硅基射频、毫米波、太赫兹通信芯片设计
硅基压控振荡器、频率综合器、收发机芯片设计
功率放大器、低噪声放大器、滤波器等射频前端电路设计
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招生招聘
本课题组每年招收3-5名优秀硕士、博士研究生，常年招聘模拟、射频、混合信号集成电路设计方向的特别研究助理(博士后) 、助理研究员、副研究员、研究员等高层次人才，同时欢迎本科生加入。详情请附上简历咨询 yangzunsong@ime.ac.cn
特别研究助理岗位(博士后) 招聘详情：http://www.ime.cas.cn/rcdw/rczp/202403/t20240314_7031359.html
高层次人才招聘详情：http://www.ime.cas.cn/rcdw/rczp/202203/t20220325_6406324.html
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课题组负责人
杨尊松，研究员，博士生导师，课题组长，国家高层次青年人才，中国科学院高层次青年人才。2021年6月博士毕业于澳门大学AMSV，2021年7月至2023年3月在日本东京大学任职特任研究员，2023年4月入职中国科学院微电子研究所。主要从事面向5G/6G、高速接口等新一代通信系统的高性能硅基频率综合器和收发机芯片研究工作，取得了一系列原创性科研成果。近5年在该领域发表IEEE高水平会议论文10余篇，出版英文专著1章，申请日本发明专利1项。其中，以第一作者发表ISSCC、VLSI等集成电路设计领域顶级会议/期刊8篇。曾担任2024 IEEE ISCAS Session Chair，目前担任IEEE JSSC、TCAS-I、SSCL等集成电路设计领域高水平期刊的审稿人。
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