未来通信芯片课题组

简介模拟、射频、混合信号集成电路设计

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负责人

杨尊松
负责人

副研究员

闫薇薇
副研究员

闫薇薇

副研究员

闫薇薇，副研究员，2012年入职中国科学院微电子研究所，主要从事混合信号IC设计、高可靠电源芯片设计及集成电路抗辐照技术研究工作，目前主要研究方向为高性能锁相环、收发机芯片设计，主持和参与多项国家级型号研制任务，发表论文7篇，已授权专利10项。

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加入时间: 01.04.2023 - 至今

张卫东
副研究员

张卫东

副研究员

张卫东，副研究员，2021年于清华大学集成电路学院博士后出站，同年入职中国科学院微电子研究所，主要从事6G通信硅基毫米波/太赫兹芯片与系统、硅基毫米波雷达和成像阵列芯片与系统、片上去嵌入方法、芯片传导发射建模等研究工作，主持和参与多项国家级项目，发表高水平论文10余篇，已授权专利4项。

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加入时间: 01.04.2023 - 至今

孟祥鹤
副研究员

孟祥鹤

副研究员

孟祥鹤，高级工程师，硕士生导师，2010年入职中国科学院微电子研究所，主要从事混合信号IC设计、高速通信芯片、高可靠SoC集成设计技术等研究工作，目前主要研究方向为高性能锁相环、收发机芯片设计，主持和参与多项国家级型号研发任务，研制高可靠元器件产品8款，成功应用于多款型号装备。

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加入时间: 01.04.2023 - 至今

博士生

任洪宇
博士生

于照汐
博士生

余蕊汐
博士生

余蕊汐

博士

2017.09 - 2021.06：北京工业大学，本科，电子科学与技术（实验班） 2021.09 - 至今：中国科学院微电子研究所，博士，微电子学与固体电子学

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加入时间: 01.09.2021 - 至今

陈天乐
博士生

陈天乐

博士

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加入时间: 01.09.2021 - 至今

王若存
博士生

王若存

博士

2020.09 - 2024.06：四川大学，本科，微电子科学与工程 2024.09 - ：中国科学院大学，直博

加入时间: 01.09.2024 - 至今

硕士生

张心铭
硕士生

张心铭

硕士

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加入时间: 01.09.2021 - 至今

俸超平
硕士生

俸超平

硕士

高性能锁相环芯片设计

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加入时间: 01.09.2021 - 至今

王钦旭
硕士生

王钦旭

硕士

2019.09 - 2023.06：合肥工业大学，本科，土木工程/微电子科学与工程 2023.09 - 至今：中国科学院微电子研究所，硕士，微电子学与固体电子学

加入时间: 01.09.2023 - 至今

孔斌
硕士生

孔斌

硕士

2019.09 - 2023.06：安徽建筑大学，本科，电子信息工程 2023.09 - 至今：中国科学院微电子研究所，硕士，微电子学与固体电子学

加入时间: 01.09.2023 - 至今

韩瑞
硕士生

韩瑞

硕士

2016.09 - 2020.06：中南大学，本科，测控技术与仪器 2020.07 - 2022.06：中兴通讯武汉研究所，硬件研发工程师 2023.09 - 至今：中国科学院微电子研究所，硕士，微电子学与固体电子学

加入时间: 01.09.2023 - 至今

陈威廷
硕士生

陈威廷

硕士

2018.09 - 2022.06：重庆理工大学，本科，电子信息科学与技术 2023.09 - 至今：中国科学院大学，硕士，电子信息

加入时间: 01.09.2023 - 至今

熊博文
硕士生

熊博文

硕士

2019.09 - 2023.07：华中科技大学，本科，集成电路设计与集成系统（卓越班） 2023.09 - 至今：中国科学院大学，硕士，电子信息

加入时间: 01.09.2023 - 至今

王诗睿
硕士生

王诗睿

硕士

2020.09 - 2024.06：北京工业大学，本科，电子科学与技术

加入时间: 01.09.2024 - 至今

尹成展
硕士生

尹成展

硕士

2020.09 - 2024.06：中南大学，本科，电子信息科学与技术

加入时间: 01.09.2024 - 至今

徐梓鑫
硕士生

徐梓鑫

硕士

2020.09 - 2024.06：合肥工业大学，本科，微电子科学与工程

加入时间: 01.09.2024 - 至今

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