介绍

<11> “GaAs HBT器件及相关集成电路质子辐照效应研究”，在研，国家自然科学基金-青年基金，(61804046)，2019.01-.

<10> "碳布基半导体异质结纳米材料的构建及可见-近红外光催化技术研究"，在研，河南省科技厅重点科技攻关项目，(212102210286)，2021.01-.

<9> "高效稳定的倒置异质结钙钛矿太阳能电池的研发", 在研，河南省科技厅重点科技攻关项目，(212102210219)，2021.01-.

<8> “嵌入质子辐照效应的InP HBT器件模型研发”，在研，河南省科技厅重点科技攻关项目，(202102210322)，2021.01-.

<7> "热载荷下芯片界面分层研究"，在研，河南省教育厅自然科学研究项目，(19A510001)，2019.01-.

<6> "砷化镓异质结双极晶体管伽马射线不同剂量率辐照效应"，结题，河南省教育厅自然科学研究项目，(18B510007)，2018.01-2021.01.

<5> “基于碳布的高容量柔性锂电负极材料研究”，结题，河南省科技厅重点科技攻关项目，(182102210295)，2018.01-2020.08.

<4> “GaAs HBT集成电路辐照特性研究”，结题，河南省科技厅重点科技攻关项目，(172102210258)，2017.01-2019.12.

<3> “多芯片组件中芯片热力分析及其可靠性研究”，结题，河南省科技厅重点科技攻关项目，(162102210209 )，2015.01-2017.12.

<2> "GaAs HBT超高速模数转换器信号完整性研究"，结题，河南省教育厅自然科学研究项目，(15A510001)， 2015.01-2017.12.

<1> "现场可编程门阵列（FPGA）布局布线失效分析与优化算法研究"，结题，河南省教育厅自然科学研究项目，(14B510004)，2014.01-2016.12.

项目成员

新闻

介绍

<8> "超低電力アナログLSIの高信頼設計技術に関する研究（超低功耗与高信赖性模拟LSI设计技术研究）"，结题，日本文部科学省 地域イノベーション戦略支援プログラム（国家自科基金重点项目），3405万円，2012.04-2017.03，主研.

<7> "環境センサー向け超微細・超低電力アナログLSI複合評価技術の研究（面向生物传感器应用的超低功耗模拟LSI多重评测技术研究）"，结题，日本文部科学省 科学研究補助-基盤研究(C)(国家自科基金面上项目)，(No. 24560411)，546万円，2012.04-2014.03，助研.

<6> "ミクストシグナルLSI IPとその先端設計技術の研究開発（数模混合信号LSI IP核及其先端设计技术的开发研究）"，结题，日本文部科学省 知的クラスタ創成事業(第II期)（国家自科基金重点项目），7224.8万円，2007.04-2011.03，助研.

<5> "環境適応型プログラマブルアナログLSIに関する研究（适用多种系统环境的可编程模拟LSI技术研究）"，结题，日本文部科学省 科学研究補助-基盤研究(C)（国家自科基金面上项目），(No. 20500055)，455万円，2008.04-2009.03，主研.

<4> "CMOSアナログレイアウト自動化ツールの実用化研究（CMOS模拟版图自动化工具的实用化开发研究）"，结题，パナソニック共同技術研究プロジェクト（松下股份有限公司技术合作项目），320万円，2015.10-2016.09，主研.

<3> "センサー向けアナログ・プラットフォームIC開発（面向传感器应用的模拟IC平台开发研究）"，结题，福岡県先端半導体関連製品開発支援事業（先端半导体产品开发支援项目-日本福冈省省科技计划项目），353.3万円，2012.04-2013.03，助研.

<2> "トランジスタ・アレイ方式に基づく性能・製造性考慮アナログマクロ自動合成（基于晶体管阵列布局的兼顾性能和可制造性的模拟集成电路版图自动综合技术）"，结题，株式会社半導体理工学研究センター(STARC)（日本半导体理工研究中心STARC大型校企合作项目），2700万円，2010.04-2013.03，主研.

<1> "超微細化トランジスタ・アレイに基づく耐ばらつきアナログLSI設計方式の研究（超细微工艺晶体管阵列布局方式的抗工艺波动模拟LSI设计技术研究）"，结题，株式会社半導体理工学研究センター(STARC)（日本半导体理工研究中心STARC大型校企合作项目），2801万円，2007.04-2010.03，助研.

项目成员

刘博

新闻