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热管理技术实验室

简介

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实验室简介

热管理技术实验室开展工程热物理、电子、材料和加工领域的交叉研究,主要研究方向包括面向电子芯片散热开发高热导的热界面材料、高性能热沉,面向航空航天热防护开发耐高温的超隔热材料和结构,以及开发具有新奇非线性传热特性的各类材料与器件(热隐身衣、热二极管和三极管等)。课题组成果已发表在Science、Nature Energy等高水平期刊上。实验室目前有教授博导1人、博士生5人,硕士生9人,大型设备包括磁控溅射、PECVD和高真空多功能测试平台等。

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镁基金属储氢设备热管理

镁基金属储氢是一种高效的储氢方式,由于反应过程中非常高的反应焓,储氢设备面临着严峻的热管理问题。考虑到储氢设备内置热交换器的间接流体换热方式存在一定的局限性,原创性的提出了以氢气同时作为反应物和冷却介质的热管理方式,冷却的均匀性得到改善,极大程度的提升了储放氢速率。

基于记忆合金的微纳尺度热开关

剧烈变化的温度极大地影响锂离子电池以及电子器件的性能表现。保持工作温度在一个稳定的范围对于提高它们的使用寿命和可靠性至关重要。借助MEMS技术设计并制造的微米尺度热开关,可以在提高开关比的同时,大幅减少工作体积,拓宽了在多场景下的应用可能。

热界面材料及碳纳米管阵列

热界面材料(TIM)是一种普遍用于电子设备封装散热的材料。TIM主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微观空隙及孔洞,有效减少传递路径上的接触热阻,以增强界面热输运能力。TIM对散热解决方案中热连接各种元件起着关键作用,常见的TIM有导热硅脂、导热垫、石墨纸等。

    

作为纳米科学领域的研究热点之一,碳纳米管具有沿轴向高导热、热导率各向异性、径向面内低热膨胀系数、轻质、抗老化、抗氧化等突出优点,用作热界面材料潜力巨大。作为热界面材料应用于电子封装时,碳纳米管阵列由于密度较低,顶部仅靠丝状碳管与界面相连,底部与基底的粘结力亦非常弱,界面热阻成为一个不可忽视的因素。因此,通过改善界面接触来降低碳管阵列的总热阻是实验室的研究重点之一。

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