刘静清华理化所联合实验室
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从芯片到系统级的先进热管理技术
介绍
高性能液态金属芯片散热技术
2009年，实验室开始实施高性能液态金属CPU散热器的产业化，在2011年荣获第十三届北京技术市场金桥奖项目一等奖。同年作为首批在京转化落地的北京市重大科技成果，获北京市重大产业化项目支持。实验室将致力于推动液态金属在其他散热领域特别是高热流密度领域散热的应用。
产品性能特征
- 远超市面上典型水冷
- 性能达到最顶级的CPU散热器“风冷之王”之列
- 相对第一代原理性样机，性能提升400%，核心部件成本大幅度降低
- 高热流下，性能远超风冷之王，运行更加稳定，可靠
项目成员
姚又友
