Micro-LED技术因诸多优点收到众多显示行业的热捧，但在巨量转印、坏点检测及修复，以及关键装备方面尚存在诸多的问题。这些问题阻碍了其商业化发展的脚步。特别是缺乏核心的Micro-LED装备开发能力，制约了Micro-LED显示产业化的进程。因此，研制低成本、大面积、高效Micro-LED组装技术和设备有重要的意义， 是关系到Micro-LED技术能否最终商业化的关键。

本方向重点研究Micro-LED组装的新方法、新原理，在此基础上掌握核心的组装工艺和技术，并开发相应的组装设备。