Gong's Display Technology Lab

new display technology & flexible opto-electronics

finetech flip-chip bonder


Year: 2010
多用途亚微米贴片机 FINEPLACER lambda是一款极具灵活性的多用途亚微米贴片机,适用于各类精确定位、芯片贴装(倒装芯片或正装芯片)、以及各类高端封装。适用于范围广泛的各种复杂工艺应用,包括:激光巴条,激光单管的铟、金锡共晶焊,VCSEL/PD 芯片的高精度键合(胶粘,固化),以及普遍运用于通信和医疗技术行业的微机电系统/微光机电系统(如 MEMS/MOEMS)的多级封装等。 相关参数 贴装精度:±0.5μm; 视场(最小):0.55mm×0.45mm; 视场(最大):6.7mm×5.4mm; 元件尺寸(最小):0.1mm×0.1mm; 元件尺寸(最大):15mm×15mm; 贴片压力范围:0.1N-400N; 加热温度(最高):400℃;